進口晶圓清洗機采用旋轉噴淋技術實現清洗功能，清洗方法是利用所噴液體的溶解作用來溶解硅片表面的污漬，同時利用高速旋轉的離心作用，使溶有雜質的液體及時脫離硅片表面。同時由于所噴液體與旋轉的硅片有較高的相對速度，會產生較大的沖擊力，實現清除吸附雜質。清洗完成后采用惰性氣體直接干燥，完成對硅片的清洗。
進口晶圓清洗機的應用：
1、帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片
2、Ge,GaAs以及InP晶圓片清洗
3、CMP處理后的晶圓片清洗
4、晶圓框架上的切粒芯片清洗
5、等離子刻蝕或光刻膠剝離后的清洗
6、帶保護膜的分劃版清洗
7、掩模版空白部位或接觸部位清洗
8、X射線及極紫外掩模版清洗
9、光學鏡頭清洗
10、ITO涂覆的顯示面板清洗
11、兆聲輔助的剝離工藝
產品特點：
1、設備采用PLC控制，易于操作，性能穩定；
2、采用水氣結合的二流體噴氣式霧狀清洗；
3、清洗載臺采用微孔陶瓷盤，平面度及平行度高，使用壽命長；
4、利用自動離心鎖緊的夾爪鎖緊圓片環，避免出現甩飛現象；
5、清洗時間，干燥時間、轉速、吹氣時間、噴頭噴灑范圍均在屏幕中實現數字化控制。
進口晶圓清洗機日常維護：
1、沖洗接入清潔劑的軟管和過濾器，去除任何洗滌劑的殘留物以助于防止腐蝕；
2、關斷連接到清洗機上的供水系統；
3、扣動伺服噴槍桿上的扳機可以將軟管里全部壓力釋放掉；
4、從清洗機上卸下橡膠軟管和高壓軟管；
5、切斷火花塞的連接導線以確保發動機不會啟動(適用于發動機型)。
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更新時間：2022-11-15 
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